凯格精机(301338.SZ)：封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节

格隆汇6月15日丨凯格精机(301338.SZ)在互动平台表示，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。