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华润微(688396.SH)：有面板级扇出封装技术

   时间：2026-06-15 19:15 作者：快讯

格隆汇6月15日丨华润微(688396.SH)在投资者互动平台表示，公司有面板级扇出封装技术，包括1.5层扇入扇出结合面板封装技术、Fine Pitch Fan out扇出封装技术、面板级BGA及SIP封装技术等。

 
 
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