科技·商业·财经
滚动资讯
当前位置：网界 > 行业动态 > 正文内容

帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付

   时间：2026-06-16 11:04 作者：快讯
格隆汇6月16日｜帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
 
 
更多>同类内容
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
06-16
点击查看更多 +
全站最新
百度DuMate降耗75%；高考服务焕新升级；萝卜快跑瑞士开启无人驾驶测试新篇
百度DuMate降耗75%；高考服务焕新升级；萝卜快跑瑞士开启无人驾驶测试新篇
2026款丰田海狮全系热销中！6座7座9座任选 价格透明改装个性
2026款丰田海狮全系热销中！6座7座9座任选 价格透明改装个性
雷军在世界青年发展论坛发声：小米“死磕”硬核科技，邀青年共筑梦想
雷军在世界青年发展论坛发声：小米“死磕”硬核科技，邀青年共筑梦想
安井突围战：在B端C端夹击与锅圈竞合中探寻新增长路径
安井突围战：在B端C端夹击与锅圈竞合中探寻新增长路径
AI多智能体协同开发：轻量APP从灵感到Demo的4步高效实践
AI多智能体协同开发：轻量APP从灵感到Demo的4步高效实践
雷军武汉分享创业心得：热爱为帆高目标为桨 引领小米硬核科技跨越发展
雷军武汉分享创业心得：热爱为帆高目标为桨 引领小米硬核科技跨越发展
热门内容