小米今日正式推出三款自研玄戒芯片，涵盖手机、端侧AI与智能驾驶三大领域，标志着其在AI算力自研领域取得重大突破。此次发布的三款芯片分别为玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，旨在构建覆盖人、车、家的全生态AI算力底座。
作为手机端旗舰平台，玄戒O3以522万分的安兔兔跑分成为全球首款突破500万分的SoC芯片。其CPU采用十核全大核架构，包含6个超大核与4个大核，最高主频达4.35GHz，多核性能较前代提升60%，跑分首次突破15000分。GPU方面首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪技术，图形性能提升85%的同时功耗降低64%，为移动端游戏与AI应用提供强劲支持。
针对端侧大模型需求，小米推出玄戒O100高带宽AI加速芯片。该芯片采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer-on-Wafer）封装技术，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，将键合间距压缩至1.4微米，达到行业领先水平。其1.22TB/s的超高带宽是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330 TPS，可高效支持本地大模型部署与实时运算。
在智能驾驶领域，玄戒D100成为国内首款3nm制程智驾AI芯片。该芯片集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署2000亿参数量的超大模型，为高阶自动驾驶提供充沛算力。其架构设计兼顾低延迟与高能效，可满足复杂路况下的实时决策需求。
据官方信息，玄戒O3已进入规模量产阶段，玄戒O100与D100已完成研发验证，预计明年正式投入商用。三款芯片的落地，不仅完善了小米AI算力生态的硬件布局，更通过全链路自研能力推动"人车家"场景的深度融合。
