近日，半导体封测领域传来喜讯，行业知名企业通富微电公布了2026年上半年经营业绩报告，多项核心指标呈现显著增长态势，展现出强劲的发展活力。报告期内，公司实现营业收入160.41亿元，与去年同期相比增长23.03%；归属于母公司股东的净利润（归母净利润）达到17.17亿元，同比增幅高达316.77%；扣除非经常性损益后的归母净利润为7.47亿元，同比增长77.78%。经营活动产生的现金流量净额为29.33亿元，同比增长18.25%；基本每股收益1.13元，同比增长316.83%，整体业绩实现跨越式提升。
业务多元化战略成效斐然，成为推动通富微电业绩增长的核心动力。公司精准把握AI算力、存储、车载等前沿领域的市场机遇，与大客户AMD的合作持续深化。得益于AMD在数据中心市场的强劲表现，其营收和盈利均创下历史新高，数据中心业务营收同比翻倍增长。在此背景下，通富微电旗下通富超威苏州、槟城工厂的营收也同步刷新纪录，高端产能的扩张步伐进一步加快。目前，公司2nm技术节点的研发工作正稳步推进，累计申请专利数量已突破1,800件，为长期发展奠定了坚实的技术基础。
技术研发领域，通富微电同样取得多项突破性进展。其自主研发的2D+多维堆叠高性能先进封装技术已达到行业领先水平，光电合封（CPO）技术实现关键突破，存储封装产品技术开发顺利完成，并前瞻性布局混合键合技术，持续构筑技术壁垒。这些技术成果不仅提升了公司的核心竞争力，也为满足高端市场需求提供了有力支撑。
产能扩张方面，通富微电各生产基地的改扩建工程有序推进。截至报告期末，累计完成改造面积约3.9万平方米，配套变电站建设同步完成，供电能力显著提升，为后续产能的进一步释放提供了坚实保障。通过持续优化生产布局和提升设备效率，公司正逐步构建起更具弹性和竞争力的产能体系，以应对未来市场的多元化需求。
