近日，有消息人士向媒体透露，地平线公司芯片研发部门即将迎来重要人事变动，现任芯片研发负责人陈鹏即将离职，而接替他的热门人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。这一变动引发了业界对地平线未来芯片研发战略的广泛关注。
陈鹏在芯片行业拥有丰富的经验，加入地平线前已在ICT芯片领域深耕19年，曾管理过规模达千人的芯片研发团队，堪称行业资深人士。2021年，正值地平线征程6系列芯片开发的关键阶段，陈鹏加入公司并全面负责芯片SoC系统架构设计以及与芯片生产厂商的对接工作。他主导了征程6P从设计到量产再到出货的全流程，为这款产品的成功推出立下汗马功劳。
征程6P作为地平线当前的主力产品之一，凭借单颗560TOPS的强大算力，在多家车企的中高阶智能驾驶方案中占据重要地位。这款芯片的成功不仅体现了地平线在智能驾驶芯片领域的技术实力，也为公司赢得了广泛的市场认可。
然而，对于地平线而言，真正决定其下一阶段竞争力的产品是即将推出的征程7系列芯片。据了解，苏箐作为地平线副总裁兼首席架构师，一直深度参与公司的技术战略规划，并在软硬一体化方面推动多项创新。他亲自参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义工作，为这款芯片的技术路线和性能指标奠定了基础。
业内人士分析认为，苏箐若接任芯片研发负责人一职，将有助于地平线在软硬一体化方向上进一步深化布局。征程7系列芯片作为公司未来的核心产品，其研发进度和技术突破将直接影响地平线在智能驾驶芯片市场的竞争地位。此次人事变动或许预示着地平线正在为下一阶段的技术攻坚和产品迭代做准备。
