据韩媒消息，苹果公司计划在2027年推出全新一代iPhone手机，直接跳过iPhone 19的命名序列，将其命名为iPhone 20，以此纪念初代iPhone问世20周年。这款新机型预计于当年第三季度正式亮相，其最大亮点是采用"真全面屏"设计，机身正面将完全取消所有可见开孔，实现视觉上的无边框效果。
为实现这一突破性设计，苹果正在研发多项前沿技术。其中最引人注目的是四曲面弯折方案，机身四个边角将全部采用弯折设计，这要求原本位于边框区域的面板电路必须同步弯折，与当前行业普遍采用的平面封装技术形成本质区别。这项设计不仅考验材料强度，更对电路布局提出全新挑战。
屏幕技术方面，苹果需要改进OLED面板的薄膜封装工艺。现有TFE技术需在保持防潮性能的同时，将薄膜厚度进一步压缩，为屏幕下方组件预留空间。前置摄像头和原深感测相机等元件将全部集成于屏幕下方，通过特殊的光路设计实现正常功能。这种集成方案需要解决透光率、成像质量等多重技术难题，目前行业尚无成熟先例。
