在小米科技园举办的年度技术盛典上，2025年度“千万技术大奖”揭晓，自研芯片“玄戒O1”凭借突破性创新摘得桂冠。雷军亲自为研发团队颁发奖项时透露，小米将在2026年推出首款集成“三大自研核心技术”的终端设备，实现芯片、操作系统与AI大模型的深度协同。
据供应链消息，这款被寄予厚望的设备极有可能是小米17系列的高端机型——小米17S Pro。该机型将搭载即将发布的第二代自研芯片“玄戒O2”，这款芯片预计采用台积电3nm制程工艺，配备Arm Cortex-X9系列超大核心，IPC性能较前代提升超15%。尽管台积电2nm工艺单片晶圆成本突破3万美元，但小米仍选择更成熟的3nm方案平衡性能与成本。
在通信领域，小米正加速推进自研5G基带研发。虽然玄戒O1仍采用联发科T800外挂基带，但此前林斌意外曝光的测试界面截图显示，小米在基带技术上已取得实质性进展。对比苹果耗时六年、投入数十亿美元才实现自研基带商用，小米的研发进度引发行业高度关注。
操作系统方面，澎湃OS4将成为连接三大自研技术的核心枢纽。该系统自2023年发布以来，已通过三次重大更新完成底层架构重构，整合MIUI、Vela、Mina及车机OS四大系统。其独有的HyperConnect技术可实现跨设备动态组网，硬件能力调用效率较传统方案提升40%。不过与华为鸿蒙NEXT完全剥离安卓生态不同，澎湃OS4短期内仍会保持兼容性。
AI领域成为小米突围的关键战场。去年12月亮相的MiMo-V2-Flash大模型，在代码生成与智能体评测中超越DeepSeek V3.2等主流模型，参数规模却减少60%。该模型已与超级小爱助手深度整合，可实现复杂任务自动化处理。此前豆包AI手机展示的批量购票、文件管理等功能，或将在小米新机上获得更优实现方案。
硬件配置方面，小米17S Pro预计延续大直屏设计，配备后置三摄系统含潜望式长焦镜头。核心处理器将由高通骁龙8Elite更换为玄戒O2，其他规格或与小米17 Pro Max保持一致。定价策略成为最大悬念，前代机型小米15S Pro（16GB+512GB）售价5499元，在自研芯片成本压力下，小米能否维持价格竞争力引发市场热议。
