近期，小米在智能手机市场的动作频频引发关注。继REDMI K90 Max发布后，一款型号为2608BPX34C的折叠屏新机现身代码库，代号“lhasa”，引发外界对其身份的猜测。有消息称，这款设备可能是小米MIX Fold 5，也有爆料指向其或被命名为小米17 Fold。该机预计将搭载代号“玄戒O3”的自研芯片，这一命名策略或暗示小米将跳过“玄戒O2”的迭代，直接推进新一代芯片研发。
小米自研芯片的进展一直是行业焦点。此前新浪科技曾披露，小米计划每年推出一款手机处理器芯片，以加速向高端技术领域布局。小米总裁卢伟冰在采访中证实了这一战略，并表示首款搭载该芯片的设备将于年内在中国市场首发，随后拓展至海外。供应链消息进一步透露，小米第二代自研SoC可能采用台积电N3P工艺，而非最新的2nm制程，未来或应用于平板、汽车、电脑等多品类产品。
另一款型号为2605EPN8EC的小米新机近日通过认证，推测其可能为小米17 Max。据爆料，这款大屏旗舰暂定5月发布，配备6.9英寸1.5K极窄四等边直屏，集成3D超声波指纹与顶级防水功能。核心配置方面，该机或提供骁龙8至尊版与玄戒芯片双版本选择，内置约8000mAh电池，取消背屏设计。影像系统预计采用2亿像素主摄与5000万像素长焦微距组合，搭配金属中框与增强版扬声器及X轴马达，定位“全能大屏旗舰”。不过，也有消息称其最终命名可能为小米17S Pro，需以官方信息为准。
在电池技术领域，小米的布局同样引人注目。最新爆料显示，小米旗下子品牌将率先推出搭载10000mAh超大电池的中端机型，支持100W闪充，并配备2亿像素大底主摄、金属中框、光学指纹识别、1.5K LTPS高刷屏及天玑中端芯片。综合配置推测，该机或为REDMI系列新品，旨在通过差异化竞争抢占市场先机。
