近日，知名科技爆料人Jaykihn带来一则关于Intel处理器的新消息，引发了业界广泛关注。Intel下一代Razor Lake-AX大核显APU将提供两种集成GPU配置，分别为16个和32个Xe3核心。当有用户询问是否存在24核版本时，Jaykihn明确给出了“16和32”的答复。
这一消息表明，Razor Lake-AX的核显规模相较于此前传闻中被取消的Nova Lake-AX要小一些。此前有传闻称，Nova Lake-AX曾规划配备48个Xe核心的方案。不过，Razor Lake-AX的核显配置也并非没有亮点。16核版本相较于目前Panther Lake最多12个Xe3核心的配置有所提升，而32核版本更是直接翻倍，这显示出Intel正进一步向大核显产品类别迈进。
除了核显配置，Intel在内存方案上也有新动作。据悉，Intel正在为下一代Razor Lake-AX处理器开发封装内存方案。此前，Intel在Lunar Lake上曾采用过封装内存设计，不过Lunar Lake封装内存主要面向30W低功耗平台。而此次Razor Lake-AX将把封装内存引入高端移动市场，直接与AMD的Medusa Halo展开竞争。
从整体架构来看，Razor Lake是Nova Lake的优化版本，采用了Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架构。在核显方面，它可能会采用改进版Xe3P Celestial架构，也有可能会采用下一代Xe4 Druid架构。
Razor Lake-AX隶属于AX系列，是专门为高端笔记本和移动平台打造的产品。它采用全SoC设计，需要独立的板卡设计，无法与标准S/H/HX系列共用平台。而标准的Razor Lake预计将于2027年推出桌面和移动版本，并且会与Nova Lake平台保持插槽和引脚兼容。
