利扬芯片（688135.SH）近日迎来北京轩宇空间科技有限公司考察团队，双方就商业航天领域的技术合作展开深入探讨。此次交流聚焦航天芯片测试环节的产业痛点，围绕测试设备国产化、测试算法优化及供应链协同等议题交换意见，为高端航天芯片的研发与量产奠定技术合作基础。
针对航天芯片测试领域长期存在的技术瓶颈，利扬芯片宣布将加大专项研发投入，重点突破测试设备的自主可控能力。公司计划通过升级测试算法、构建专业化服务平台等举措，提升航天芯片测试的精度与效率，同时推动测试环节与芯片研发、量产流程的无缝衔接。
在与轩宇空间的战略合作框架下，双方将建立全链路协同机制。通过整合研发资源、共享测试数据、优化量产工艺，着力攻克高端航天芯片在极端环境适应性、长寿命可靠性等方面的测试难题。此次合作标志着国产航天芯片供应链向垂直整合方向迈出关键一步，有望加速关键技术自主化进程。
