AI硬件产业链中，PCB钻针正成为备受关注的“长尾瓶颈”环节。随着AI服务器迭代加速，PCB层数从传统12至16层跃升至24至40层，叠加M9等新型夹层材料的应用，单板钻针消耗量激增。以NVL72为代表的AI服务器，其加工8mm厚PCB板需使用4支不同长度钻针，而M9材料硬度导致钻针寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率提升3倍以上，直接推高高端钻针需求。
需求端爆发式增长带动价格持续上行。普通钻针价格从去年0.95元/支涨至1.2元/支，涨幅超20%；30倍以上长径比的高端产品因制造壁垒高，价格涨幅达35%以上。某上市公司透露，其0.2毫米以下超微径钻针订单已排至2025年底，全球范围内能稳定供应该品类的企业不足5家。据沙利文分析，AI服务器PCB层数增加与M9材料渗透率提升的双重作用，将使高端钻针市场保持年均15%以上的增速。
行业扩产竞赛如火如荼，但原材料瓶颈隐现。鼎泰高科产能已达1.4亿支/月，仍宣称“扩产速度跟不上需求”；新锐股份计划到2028年将高端钻针产能提升至1亿支/月；民爆光电规划2027年底月产能突破1亿支。然而，制造钻针所需的超细晶粒钨钢棒材严重依赖进口，日本厂商占据全球高端市场80%份额。近期钨钢棒价格较去年翻倍，某企业证券部人士坦言：“三季度起，钨棒短缺可能成为全行业扩产的‘阿喀琉斯之踵’。”
技术路线分化中，钨钢基材+金刚石涂层成为主流方向。沃尔德研发的纯金刚石钻针虽展现性能优势，但因成本高昂、工艺复杂尚未获得订单。相比之下，新锐股份通过自研设备将金刚石涂层成本降低60%，其产品硬度达10000HV，摩擦系数低于0.1，已通过多家PCB厂商测试。鼎泰高科CVD金刚石涂层钻针销量占比达39.4%，中钨高新旗下金洲精工也完成相关技术布局。
设备自研能力成为企业竞争新焦点。高端钻针生产需微米级精度的磨削、涂层设备，进口设备交付周期长达18个月且价格高昂。新锐股份通过并购慧联电子获取涂层技术，同时自建棒材生产线实现0.25mm刃径产品国产替代；欧科亿超细纳米硬质合金棒材已向头部客户供货，规划扩大产能至月供2000万支。行业人士指出，设备与材料的双重壁垒，正在重塑PCB钻针市场竞争格局。
据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模将达820亿美元，其中钻针作为关键耗材，亚太地区将占据85%份额。某企业负责人透露，当前行业扩产集中在20-30倍长径比产品，50倍以上超长径比钻针虽技术难度更高，但因AI领域直接应用场景有限，尚未引发大规模产能竞赛。这场由AI引发的硬件革命，正推动PCB产业链向更精密、更集中的方向演进。
