在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）的现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波分享了华为在手机芯片领域的重大突破。自2020年以来，华为与合作伙伴携手，历经艰难努力，成功推动手机芯片重新回归市场。
何庭波指出，去年麒麟9030 Pro的推出标志着华为手机芯片进入性能“饱和区”。面对这一挑战，华为没有固步自封，而是基于全新的“时间缩微”理念，替代传统的“几何缩微”方法，开辟了提升芯片性能的新路径，实现了性能的阶跃式增长。
据介绍，华为即将推出的“麒麟2026”芯片采用了创新的自由逻辑设计理念，从单层结构扩展至双层架构，显著提升了晶体管密度等关键指标。这一突破表明，华为在芯片技术上取得了多项不依赖先进制程工艺的重大进展。
这些创新成果将逐步应用于2027年及后续量产的芯片中。华为提出的韬（τ）定律，以“时间（τ）缩微”为核心，通过逻辑折叠等前沿技术，持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度，推动半导体与电子系统的持续进化。
华为还开发了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。该体系以降低时间常数τ为目标，全面提升各层级的性能、能效和晶体管密度。
在器件层面，华为通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；电路层面，利用逻辑折叠技术突破传统平面布局限制，缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻和电容负载，提升晶体管密度和电路性能；芯片层面，通过“软件、架构、芯片”全栈协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的精细控制，提高系统并行度和效率，缩短端到端执行时间；系统层面，定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点统一内存编址和原生内存语义，降低系统通信时延。
