在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出了“韬（τ）定律”。这一创新理论标志着中国在全球半导体领域首次提出了具有指导意义的产业发展原则，为行业带来了新的发展思路。
“韬定律”的核心在于以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（韬τ），实现半导体性能的持续提升。该定律强调通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号传播时延，提高晶体管密度，从而推动半导体与电子系统的不断演进。华为基于这一理论，已在过去六年中成功设计并量产了381款芯片，展现了其强大的技术实力。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业正面临前所未有的挑战。晶体管“几何缩微”的放缓和成本红利的消退，使得传统工艺路径的局限性日益凸显。如何突破这些限制，满足日益增长的计算性能需求，成为全球半导体行业亟待解决的问题。“韬定律”的提出，为行业提供了一条全新的可持续演进路线。
据介绍，“韬定律”构建了一个多层级协同优化体系，涵盖器件、电路、芯片到系统层面。这一体系通过优化各层级之间的协作，实现了半导体性能的显著提升。预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，进一步巩固中国在全球半导体领域的领先地位。
在演讲中，何庭波还透露，华为将于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。这一消息引发了业界的广泛关注，许多人期待华为能够通过技术创新，为消费者带来更加卓越的产品体验。
何庭波强调，半导体行业的未来发展离不开开放合作。她表示，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。这一表态体现了华为在技术创新方面的开放态度，也为全球半导体行业的合作与发展注入了新的动力。
