在近期举办的行业盛会上，中国科学院院士徐红星发表致辞指出，经过多年深耕与探索，国内半导体产业链已突破行业低谷，整体发展态势趋于稳健，企业步伐更加扎实。他特别强调，尽管面临国际技术封锁与贸易壁垒等外部压力，中国半导体产业仍展现出强大韧性，实现了逆势增长。
数据显示，2025年中国集成电路出口额达1.44万亿元人民币，同比增长26.8%；今年前四个月出口金额突破1035亿美元，增幅高达83.7%。徐红星认为，这一成绩的取得源于国家战略的科学指引、全行业的协同努力以及从业者的持续奋斗，充分体现了中国半导体产业的创新活力与核心竞争力。
尽管取得显著进展，徐红星同时提醒行业需保持清醒认知。他指出，国内半导体产业与国际先进水平仍存在差距，核心设备、精密工艺及关键材料的协同适配仍是主要短板，多个技术领域亟待突破。他特别以金刚石半导体为例，强调这一传统珠宝材料正通过技术革新向战略新兴材料转型，其优异的散热性能有望解决AI高算力场景下的散热难题，并在光学芯片等前沿领域实现应用突破。
针对产业创新方向，徐红星建议加强一维碳纳米管、二维材料等新型器件的研发应用。他提出，产业生态建设需深化基础研究与应用研究的衔接，建立企业家与科学家的合作机制，加速科研成果转化。同时，他警示行业需警惕AI技术应用的潜在风险，避免过度依赖导致人类基础科学能力的退化。
在人才培养方面，徐红星肯定了高校集成电路专业建设对缓解人才短缺的积极作用。他强调，未来需进一步完善人才培养体系，兼顾基础研究人才与应用技术人才的培育，优化产业创新环境，并始终将安全生产作为产业可持续发展的底线要求。
