四大股指集体收涨，上证指数报收4096.47点，涨1.61%，深成指报收15531.11点，涨3.79%，创业板指报收4033.53点，涨5.3%，科创综指报收2128.58点，涨4.89%。
盘面上，CPO、半导体、PCB概念涨幅居前。
ETF方面，创业板ETF富国20CM涨停，溢价14%；成长ETF易方达、科创新材料ETF博时涨超8%；消费电子ETF招商、消电ETF国泰、消费电子ETF富国、消费电子ETF平安、创业板人工智能ETF华宝、消费电子ETF华夏、科创200ETF工银、创业板人工智能ETF华夏、港股通信息技术ETF华宝、创业板人工智能ETF富国、消费电子ETF易方达、电子ETF华宝张超7%。
根据OpenRouter最新数据测算，上周（6月8日至14日）全球AI大模型总调用量为44.6万亿Token，较此前一周增长23.5%，连续八周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。
此外，国产大模型迭代加速，智谱发布GLM-5.2模型。工信部明确2030年实现通感算智一体化服务能力提升，政策驱动AI基础设施升级。
6月9日，知名人工智能行业分析公司SemiAnalysis发布报告，CPO在2027年的落地预期也过于激进，其中scale-up CPO真正大规模导入或要等到2029年，scale-out CPO在2026—2027年的预测同样面临下调。
摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。
财信证券表示，AI产业高景气趋势仍在延续，随着海外科技巨头中报在7月中旬至8月底陆续披露，届时AI科技方向定价逻辑仍将重回基本面及业绩驱动逻辑。如果海外科技巨头中报表现继续超预期，预计AI科技方向仍大概率重新走强。
对于当下市场，东吴策略：尚未出现趋势逆转的明确信号从当前阶段看，无论产业还是流动性环境，均尚未出现趋势逆转的明确信号。
产业层面，AI大规模商业化仍处于早期阶段，除Coding外，Agent、物理AI等方向的潜在空间尚未充分展开；流动性层面，融资扩张与资本开支扩张的正反馈机制仍在延续。后续关键在于静观两条路径的演进：究竟是产业先完成商业闭环、实现自我造血，还是全球流动性收紧导致融资难以落地——哪个先到，才能决定科技行情的延续或拐点。
中国银河策略：科技高景气赛道仍是市场中长期的配置主线A股短期大概率延续震荡蓄势的运行态势，市场以结构性行情为主，关注美联储议息会议对市场预期的边际影响，以及中报业绩前瞻的结构性指引。
从配置角度而言，成长板块的阶段性调整，属于健康的回调过程，短期行情波动不改行业中长期景气趋势，科技高景气赛道仍是市场中长期的配置主线。依托本轮调整，重点挖掘估值相对合理、基本面具备支撑的硬科技细分领域，以低位绩优蓝筹作为底仓配置，适配轮动节奏。配置机会：聚焦“科技轮动+防御配置”布局策略。
关注一，科技景气与产业趋势未改，本轮科技行情背后具备产业趋势驱动和业绩支撑逻辑，具备业绩支撑的细分领域或将持续受益。短期或呈现轮动特征，关注半导体、其他电子、商业航天、通信设备、算力、存储、人形机器人、储能等细分方向。
关注二，受益于产品涨价及业绩修复逻辑的方向，重点布局基础化工、有色金属（小金属）、建筑材料、钢铁板块等。关注三，重视防御性底仓的配置价值，涉及煤炭、煤化工、金融（银行）、公用事业、新能源等。
