立讯精密，这家自2004年创立以来便深耕精密智造领域的创新科技企业，正积极筹备登陆香港资本市场。据相关报道，该公司计划最快于7月在港交所挂牌上市，预计募集资金规模在20亿至30亿美元之间，折合港元约为235亿。
此前，立讯精密已迈出关键步伐。6月12日晚间，公司对外公告，已收到中国证监会出具的H股发行上市备案通知书。根据备案内容，立讯精密拟发行不超过440,993,700股境外上市普通股，并在港交所主板上市。
回顾立讯精密的上市申请历程，可谓有条不紊。早在2025年8月18日，公司便首次向港交所递交了主板上市申请。随后，在2026年2月27日，立讯精密再次递表，此次由中信证券、高盛、中金公司担任联席保荐人，为上市进程增添了更多保障。
立讯精密在精密智造领域成就斐然。自2010年9月15日在深交所中小企业板成功上市后，公司不断发展壮大。目前，其业务覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心等多个终端市场，能够为全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。
从市场占有率来看，立讯精密表现突出。以2024年销量计算，全球范围内，平均每两部智能手机、每三部智能可穿戴设备以及每五部智能汽车中，就有一部使用了立讯精密的产品。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，立讯精密在精密智造解决方案（PIMS）行业中排名全球第四、中国大陆第一，并且在消费电子、汽车电子、通信与数据中心等各主要业务线均处于全球领先地位。
财务数据方面，立讯精密同样展现出强劲的增长态势。据公司年报显示，2023年至2025年，公司实现营收分别约为2319.05亿元、2687.95亿元、3323.44亿元，对应的归母净利润分别约为109.53亿元、133.66亿元、166.00亿元。进入2026年一季度，公司实现营收838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润为36.60亿元，同比增长20.24%。
在资本市场表现上，立讯精密也备受关注。截至6月15日收盘，立讯精密A股报68.15元，上涨6.89%，公司总市值达到4965.40亿元。
