全球集成电路封装测试领域领军企业长电科技（600584）近日宣布重大战略布局，计划通过设立控股子公司在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂，其中40亿元作为新设子公司的注册资本。该项目将分两期推进，一期工程涵盖厂房建设、装修及设备采购，预计2028年下半年竣工；二期将根据技术迭代、市场需求及首期运营情况动态调整产能扩建方案。
作为全球少数具备全流程芯片成品制造能力的企业，长电科技已形成覆盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试及全球物流的完整服务体系。此次投资旨在强化高端封装产能布局，完善公司在先进封装领域的战略拼图。公司特别指出，临港新片区已构建起集成电路全产业链生态，此次布局将与区域产业集群形成协同效应——今年5月，其临港车规级芯片封测基地已正式投产，目前正加速推进多家国内外车企客户的认证与量产导入工作。
财务数据显示，长电科技近年保持稳健增长态势。2025年全年营收突破388.71亿元，同比增长8.09%，净利润达15.65亿元，其中先进封装业务收入创下270亿元新高。2026年一季度延续增长势头，实现营业收入91.71亿元，净利润同比增长42.74%至2.90亿元。资本市场对该公司战略转型给予积极回应，其股价自4月以来累计涨幅超100%，近三个交易日两次触及涨停，截至6月24日收盘报94.70元/股，总市值达1695亿元。
业内人士分析，随着人工智能、自动驾驶等新兴领域对高性能芯片需求激增，先进封装技术已成为突破摩尔定律限制的关键路径。长电科技此次百亿级投资不仅将提升其5D/5.5D、Chiplet等前沿技术的量产能力，更通过临港基地的区位优势强化在汽车电子、高性能计算等高端市场的竞争力。值得注意的是，该公司2025年先进封装收入占比已达69%，此次产能扩张或将进一步巩固其行业龙头地位。
