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C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售

   时间：2026-06-25 17:02 作者：快讯
格隆汇6月25日｜C臻宝在互动平台表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。
 
 
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