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沃特股份LCP材料应用于芯片及服务器散热

   时间：2025-09-15 01:23 作者：苏婉清

北京时间2025年9月14日，沃特股份在互动平台透露，公司生产的LCP材料目前已应用于芯片及服务器散热领域。此举标志着公司在高性能材料应用方面取得新突破，有助于提升芯片及服务器的散热效率，为相关产业发展提供支持。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。

 
 
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