第八届中国国际进口博览会近日在上海盛大开幕，作为全球高性能与自适应计算领域的领军企业，AMD连续第五年参展，成为展会的一大亮点。本届进博会上，AMD以“AMD赋能人工智能+”为主题，全面展示了其覆盖云、端、边缘的全栈式AI解决方案，旨在推动人工智能技术深度融入社会经济发展的各个领域。
AMD的展台位于技术装备展区3号馆3A3-03，集中展示了基于AMD芯片的一系列创新成果。通过这些展示，AMD系统呈现了其在AI时代的全栈技术实力与开放生态，吸引了众多专业观众和行业专家的关注。
在数据中心解决方案展区，AMD通过两台交互式机柜，展示了集成OEM伙伴基于第五代EPYC（霄龙）处理器的服务器产品。同时，AMD还以数字化形式呈现了16项来自云服务和企业市场的标杆案例，帮助数据中心在提升性能与能效的同时，优化总体拥有成本（TCO）。
随着AI模型复杂度的不断提升，计算量与能耗呈现指数级增长，这对芯片的性能和能效提出了更高要求。AMD早已意识到这一问题，并将能效作为其路线图和产品战略中的核心设计原则之一。第五代EPYC处理器凭借其独特的技术优势和优化策略，为绿色算力的发展提供了强大支持。
在制程方面，第五代EPYC处理器采用了业界领先的4nm和3nm工艺。与传统的更大尺寸制程相比，4nm和3nm工艺能够显著减小晶体管的尺寸和间距，从而降低处理器功耗。同时，在相同芯片面积内集成更多晶体管，使得处理器性能和能效比得到显著提升。
在架构方面，第五代EPYC处理器采用了AMD有史以来性能最强的“Zen 5”和“Zen 5c”核心架构，拥有高达128个核心和最多384个线程。这一设计能够有效减少完成同样任务所需的时间，保证算力中心高效地处理更多数据任务。
除了制程和架构优势外，第五代EPYC处理器还支持DDR5、PCIe Gen5、CXL（Compute Express Link）2.0等最新技术特性。DDR5内存提供了更高的带宽和更低的延迟，PCIe Gen5则提供了更高的数据传输速率，而CXL则提供了缓存一致性、内存扩展和I/O等特性。这些技术特性相辅相成，共同满足密集算力需求，从而减少数据中心占地面积、硬件支出、电力及散热成本、网络成本等。
如今，无论是AI还是HPC等场景，都离不开海量数据、高并发任务、复杂算法或实时/批量计算的支持。第五代EPYC处理器在性能和能效上的显著提升，使其成为这些场景的理想选择。搭载到算力中心后，该处理器能够提高资源利用效率，有助于减少物理服务器数量，从而降低软件许可成本、TCO和功耗。
多年来，AMD作为制造高性能处理器以应对环境变化的领导者，在系列产品研发过程中始终优先考虑能效。通过对架构、封装、连接性和软件进行全面设计，AMD实现了电源优化的目的，致力于降低成本、保护自然资源，并减缓气候影响。
