在2025百度世界大会上，百度正式推出新一代昆仑芯M100与M300两款芯片产品。其中，M100计划于2026年初进入市场，M300则定于2027年初上市。这两款芯片的发布标志着百度在人工智能硬件领域迈出重要一步。
大会同期披露了天池超节点的迭代规划。根据规划，天池256超节点将于2026年上半年投入商用，而支持512卡互联的天池512超节点将于同年下半年亮相。后者在技术参数上实现突破，卡间互联总带宽较前代提升一倍，单节点即可完成万亿参数规模的模型训练任务。
百度还首次公开了昆仑芯未来五年的技术演进路线。按照规划，2028年将推出支持千卡级集群的天池超节点产品；2029年面向特定场景的昆仑芯N系列将进入市场；至2030年，百度将实现百万卡规模的昆仑芯单集群部署，这项技术突破将显著提升大规模AI计算的效率与稳定性。
