英特尔首席执行官陈立武在接受科技播客“No Priors”访谈时，详细阐述了公司未来的技术战略与投资方向。他表示，英特尔正围绕先进封装、新型半导体材料及下一代基板技术，系统性地重构技术路线图，目标是在5到10年内为股东实现10倍回报。这一目标不仅体现了英特尔对自身转型的信心，也反映了其对半导体行业未来趋势的深刻洞察。
陈立武指出，传统工艺节点微缩已接近物理极限，英特尔正通过材料科学与先进封装技术寻找突破口。目前，英特尔已量产18A工艺，并正在推进14A工艺的量产，同时规划了10纳米乃至7纳米的技术路径。然而，他坦言，这条路将越来越昂贵且充满挑战。为此，英特尔将投注重心转向了先进封装技术EMIB、玻璃基板以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域。
在封装材料方面，英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能。在芯片间互连方面，英特尔正推动下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。陈立武透露，英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合，是下一步的核心工程课题。
半导体新材料是英特尔投资的另一重点。陈立武表示，英特尔已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。英特尔还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。他认为，光互连、EDA、新材料、物理AI等领域存在巨大的投资机会，是半导体行业的“金矿”。
陈立武还透露了英特尔与埃隆·马斯克合作的Terafab项目。该项目源于双方对半导体基础设施发展滞后于AI需求增长的共同判断。在合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔将提供技术和工艺支持，协助其加速推进生产。陈立武表示，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。
在代工业务方面，陈立武将良率、缺陷密度和周期时间作为优先指标。他强调，代工本质上是一门信任的生意，客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你。一旦良率不达标，客户因营收损失而流失，将难以挽回。他同时表示，英特尔与台积电是合作伙伴关系，并非单纯竞争对手，行业整体也需要更多产能来满足持续增长的需求。陈立武预计，到2030至2032年，英特尔代工业务的真正潜力将开始在市场上得到体现，且不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场。
面对市场对英特尔转型进度的质疑，陈立武以“爬－走－跑”框架回应。他表示，过去数月仍处于“爬”的阶段：在CPU架构、GPU架构和软件架构团队的搭建上，英特尔正在悄然布局，并力图以“大型初创公司”的速度推进跨越式创新；在代工侧，与台积电的差距仍然显著，必须保持谦逊，夯实IP、良率等基础能力。陈立武表示，过去14个月已为英特尔股东创造了约6倍回报，但“这只是开始”。在他看来，英特尔的XPU、先进封装与代工能力若能有效整合，将为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，这是他为公司锚定的长期战略方向。
陈立武以自己在Cadence的经历为参照，表达了对英特尔未来回报的期待。从代理CEO到卸任，他前后为股东创造了约76至85倍回报。他表示，英特尔体量更大，更难复制，但“5到10年内实现10倍回报”是他为自己设定的明确目标。他强调，自己始终从一个核心问题出发进行投资：瓶颈在哪里，你在解决什么问题。这一方法论将指导英特尔在半导体领域的持续创新与突破。
