随着芯片制造逼近物理极限，先进封装技术已成为突破性能瓶颈、支撑人工智能算力需求的核心赛道。盛合晶微董事长崔东在接受专访时表示，公司自成立十二年来始终聚焦异构集成方向，从最初的中段凸块加工起步，逐步构建起覆盖2.5D封装到3D IC的全流程技术体系，现已成为国内唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业。
据Gartner统计，2024年盛合晶微以全球第十、国内第四的封测企业排名，在12英寸晶圆级封装（WLCSP）和2.5D封装领域双双占据国内市场份额首位。其中2.5D封装业务国内市占率达85%，全球市占率约8%，其技术平台涵盖硅转接板、有机转接板和硅桥转接板等主流方案，最小凸块间距突破20微米，可支撑最先进制程芯片的封装需求。
公司技术演进路径清晰可见：2012年创立时即瞄准超越摩尔定律的异构集成方向，组建国际化团队率先服务国际头部客户。2015年成为国内首批实现12英寸凸块量产的企业，2018年突破14纳米先进制程凸块制造，2020年完成2.5D技术体系构建，2024年实现硅基2.5D大规模量产。这种"研发一代、量产一代"的节奏，使其始终保持技术代差优势。
在资本市场，盛合晶微的科创板IPO引发机构追捧。发行结果显示，海光信息、中微公司等13家半导体产业链企业参与战略配售，305家网下投资者涵盖全类型机构。其股东阵容既包括中金系、招银系等头部金融机构，也有无锡产发基金等国资力量，形成产业资本与金融资本的双重背书。
这种资本热度源于产业趋势的确定性。半导体业内人士分析，随着AI算力需求激增，单芯片开发成本已突破10亿美元量级，芯粒（Chiplet）异构集成成为降本增效的必由之路。而2.5D/3D封装作为芯粒落地的核心载体，其产能缺口将持续至2027年下半年。主流机构预测，全球先进封装市场规模将在2030年达到800亿美元，2025-2030年复合增长率达9.4%。
崔东透露，公司下一步将重点布局3D IC三维集成业务。招股书显示，此次募资50亿元将全部投向三维多芯片集成封装项目，包括超高密度互联技术研发和晶圆级三维集成产线建设。随着混合键合技术突破，先进封装正从2.5D向3D IC加速演进，这为盛合晶微打开了新的增长空间。
