中国第三代半导体功率器件领域迎来重要里程碑——来自广东深圳坪山区的企业基本半导体（09971.HK）正式登陆香港联合交易所主板。此次上市标志着中国碳化硅产业链自主化进程迈入新阶段，也为新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业注入核心动力。
根据招股文件披露，公司本次全球发售2738.62万股H股，占发行后总股本的9%，每股定价区间上限为31.62港元，最终募集资金净额达7.66亿港元。资本市场对这家硬科技企业展现出极高热情：公开发售部分获得4812.72倍超额认购，国际配售部分亦获2.98倍认购，创下今年港股半导体板块认购倍数新高。
作为国内碳化硅全产业链整合的先行者，基本半导体自2016年成立以来构建了独特的技术壁垒。公司是业内唯一同时具备芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动测试完整能力的企业，其6英寸碳化硅晶圆产线已实现规模化量产，8英寸产线正在深圳坪山加速建设。在新能源汽车领域，公司已向多家头部车企交付超过50万套碳化硅主驱模块，产品性能达到国际领先水平。
第三方机构弗若斯特沙利文报告显示，2024年中国碳化硅功率模块市场规模达48亿元，基本半导体以2.9%的市场份额位居第六，在国内企业中排名第三。随着新能源汽车渗透率持续提升和智能电网改造加速，预计到2027年该市场规模将突破200亿元，为公司带来广阔成长空间。此次IPO募集资金将主要用于扩大8英寸晶圆产能、建设车规级模块封装基地及研发下一代碳化硅材料技术。
