高通汽车业务正以惊人速度扩张。2026财年第二季度，其汽车业务单季营收突破13亿美元，同比增幅达38%。按年化计算，全年收入已超50亿美元，公司CEO安蒙预计财年末将突破60亿美元大关。对比三年前不足20亿美元的年营收，增长曲线陡峭程度令人侧目。即便与英伟达相比，高通单季营收已接近对方全年汽车业务收入的六成，尽管两家统计口径存在差异——高通业务覆盖座舱、连接和ADAS全栈，而英伟达主要计入自动驾驶芯片与软件授权。
在无锡举办的第四届汽车技术与合作峰会上，高通展示了其生态布局的深度。60余场技术演讲、70多家供应商参与、50余台展车集中亮相，折射出产业链的紧密联动。合作名单中，上汽大众深化战略伙伴关系，卓驭科技联合发布下一代舱驾融合域控制器，诚迈科技、斑马智能等六家企业共同启动"车端人工智能Claw生态计划"，形成从芯片到应用的完整闭环。
行业对"智能体"概念的共识正在形成。吉利副总裁李传海曾公开表示，未来座舱将摆脱固定界面与独立APP，通过AI智能体直接理解用户需求。火山引擎发布的Agentic AI架构方案，与高通提出的"智能体AI"不谋而合。这种转变对芯片提出严苛要求：需具备支撑端侧大模型的算力、实现传感器数据跨域融合的能力，以及确保推理过程在本地完成的低延迟特性。高通汽车事业群总经理Nakul Duggal指出，舱驾融合架构通过统一底层平台打通硬件资源，为智能体框架运行提供高效支撑。
高通汽车芯片产品线呈现清晰梯度。定位中端市场的骁龙8775（Ride Flex SoC）首创单芯片处理座舱交互与ADAS计算，系统成本降低约20%，主攻10-20万元车型区间。该芯片已获极狐阿尔法T5、东风日产N6等9款车型定点，峰会展出的问道V9实车演示了记忆泊车等高阶功能。旗舰级骁龙8797（Ride至尊版）单片算力达1280 TOPS，支撑端到端Transformer算法，在理想L9 Livis等30万元以上车型实现量产，配合两颗自研芯片构成2560 TOPS有效算力。
端侧大模型竞争进入白热化阶段。高通8397芯片将参数规模推至140亿，使车载AI具备多轮对话与任务规划能力。面壁智能的SuperMate方案以百亿以下参数实现量产，预计年底搭载量突破30万辆；地平线征程6平台采用28亿参数座舱模型，语音交互延迟低于80毫秒。技术突破背后是工具链的持续优化，地平线实测显示SNPE框架使推理延迟从300毫秒降至50毫秒。但云端千亿级参数模型仍具优势，高通选择与谷歌合作，通过Gemini Enterprise for Automotive实现云端协同。
市场竞争格局呈现多元化特征。英伟达DRIVE Thor以2000 TOPS算力保持规格领先，极氪7X、9X等车型已实现量产搭载；联发科Dimensity Auto CT-X1采用3nm制程，NPU算力46+ TOPS，实测性能超8295约30%。国内厂商中，地平线发布650 TOPS的星空系列芯片，配套推出整车智能体操作系统；车企自研趋势加速，蔚来神玑NX9031宣称单车成本降低1万元，理想马赫100随L9 Livis同步量产。据统计，2025年中国乘用车前装舱驾一体计算单元达156万台，同比增长近50%，印证技术路线从概念验证向规模化部署的转变。
面对产业变局，高通选择从芯片供应商向平台公司转型。其"骁龙数字底盘"已支持中国车企推出超300款智能网联汽车，合作名单覆盖大众、宝马、蔚来等中外品牌。在硬件层面，公司同时押注单芯片与中央计算两条路线；在生态层面，通过"车端人工智能Claw生态计划"联合六家企业构建开发联盟。安蒙提出的"计算连续体"概念，将汽车定位为AI生态的关键移动节点，这种战略升级能否抵御车企自研与竞争对手的双重冲击，将取决于端侧模型进化速度与产业生态构建成效。
