科技媒体Tom's Hardware近日发布博文，详细披露了英特尔即将推出的Nova Lake平台核心配置。该平台将首次搭载Z970和Z990两款旗舰级芯片组，这两款产品均采用相同的PCH（平台控制器中枢）芯片架构，在性能显著提升的同时实现了芯片尺寸的优化。
作为主板的核心组件，PCH芯片承担着管理PCIe通道、USB接口及存储设备等外设数据传输的关键任务。根据技术参数，Z990 PCH的封装尺寸为25×24毫米，核心裸片面积仅11.15×6.5毫米（约72.5平方毫米），较前代Z890的92.9平方毫米缩减22%。其整体封装面积也从658平方毫米压缩至600平方毫米，降幅达8.8%。
在功耗表现上，新款芯片组呈现明显分化。Z990因支持双PCIe 5.0固态硬盘直连，峰值功耗达14W，基础功耗为7.9W；Z970则支持单PCIe 5.0设备，基础功耗控制在6.4W。两者最高工作温度统一设定为113°C，较Z890的108°C提升5度。这种设计差异主要源于PCIe 5.0设备接入时，信号需经芯片组中转导致的功耗增加。
通道配置方面，Nova Lake平台延续了单GPU直连CPU的架构设计。Z970可支持1块PCIe 5.0固态硬盘直连CPU，而Z990将这一数量提升至2块。这种差异化的配置策略，既满足了高端用户对存储性能的需求，也通过芯片组中转机制平衡了整体功耗表现。技术文档显示，当接入超过直连数量的PCIe 5.0设备时，数据传输将通过PCH芯片进行中转处理。
