科技·商业·财经
滚动资讯
当前位置：网界 > 行业动态 > 正文内容

回天新材(300041.SZ)：半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

   时间：2026-06-12 17:08 作者：格隆汇

格隆汇6月12日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露，后续公司将持续推进产品与客户拓展。

 
 
更多>同类内容
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
06-12
点击查看更多 +
全站最新
硬核实测来袭！雷军亲临7小时直播，小米YU7八大极限挑战见真章
硬核实测来袭！雷军亲临7小时直播，小米YU7八大极限挑战见真章
拓维信息：扭亏背后暗藏隐忧，“AI×鸿蒙”战略能否撑起高估值？
拓维信息：扭亏背后暗藏隐忧，“AI×鸿蒙”战略能否撑起高估值？
英超冠军中场“大米”德克兰·赖斯携手小米，共赴YU7惊艳旅程
英超冠军中场“大米”德克兰·赖斯携手小米，共赴YU7惊艳旅程
韩泰iON ST AS新能源轮胎升级：17款新规格强化静音与性能，布局高端市场
韩泰iON ST AS新能源轮胎升级：17款新规格强化静音与性能，布局高端市场
“6·18”前夕5家电商平台被约谈 拼多多等“百亿补贴”活动存违规问题
“6·18”前夕5家电商平台被约谈 拼多多等“百亿补贴”活动存违规问题
Anthropic拟租美数据中心扩算力 寻求谷歌母公司Alphabet资金与技术支持
Anthropic拟租美数据中心扩算力 寻求谷歌母公司Alphabet资金与技术支持
热门内容