7月10日，一场聚焦硅光技术的闭门沙龙在上海长宁区拉开帷幕。这场名为“科技研究百人会”的首场标杆活动吸引了来自硅光芯片设计、光器件制造、上游材料、设备、封测等全产业链环节的踊跃报名。尽管报名人数远超预期，但受场地和交流时间限制，主办方最终以一线产业界人士为主，确认了31位核心参会嘉宾。
未能到场的人士也不必遗憾。主办方表示，闭门会讨论的核心观点将在会后整理成研判报告分享，同时后续的设备、光源、OCS等专场活动也将继续邀请各界人士参与。目前，候补席和储备库两条通道仍然开放。候补席通过扫码报名，审核通过者将按顺序递补缺席嘉宾的位置；未能递补的报名者则自动进入储备库，优先受邀参加后续专场活动。
本次闭门会的焦点集中在硅光技术的现状与未来。过去一年，硅光技术发生了重大变化：光正逐步被“焊”进芯片最核心的位置。英伟达将CPO（光电共封装）写入下一代AI交换机路线图，谷歌向国内光模块厂商砸下百万级NPO（近封装光学）大单，标志着硅光不再是“替代方案”，而是AI算力基础设施的必选项。
数据中心内部的底层架构变革是这一变化的主因。随着AI时代对计算能力和数据传输能力要求的提升，通信环节成为制约工厂效率的关键。从芯片层到数据中心层，每一层都在发生“光进铜退”的变革。例如，CPO技术通过将光引擎直接封装到交换芯片旁边，大幅缩短电气互连距离，从而降低功耗和延迟。
然而，CPO技术的发展并非一帆风顺。据SemiAnalysis报道，英伟达的Kyber NVL144机架架构推迟超过12个月，主要受制于PCB工业极限的正交背板。同时，过渡方案NVL72x2背靠背机架被云厂商以“运维负担太重”为由取消。这一系列变动意味着可插拔与NPO的生命周期被再度拉长，而CPO版NVSwitch则要等到Feynman一代。
华为对CPO的态度也值得关注。在今年5月的LightCounting会议上，华为明确表示短期不采用CPO，而是看好NPO。华为认为，CPO在技术上有吸引力，但在运营上极其复杂，存在封装与集成、运营与维护、标准与生态、供应链协调、成本与制造等五大障碍。华为提出的替代方案NPO，通过将光引擎从前面板移到主板上，缩短了电信号路径，降低了电链路插损。
在光芯片领域，高端EML激光器的供不应求成为制约行业发展的瓶颈。全球高端EML市场长期被几家海外巨头把持，而中国市场需求增速远超产能扩张。Coherent作为AI光互联赛道上的垂直整合巨头，其最新财报显示，数据中心与通信收入占总营收的75%，数通订单出货比超过4倍，显示出严重供不应求的局面。
Coherent不仅在高端产品上加速迭代，还通过战略入股和长协锁产能等方式巩固市场地位。其最新业务报告提出“光子就是AI数据中心的基础设施”，并预测到2030年，AI光互连市场将达到700亿美元量级。其中，OCS、CPO/NPO等新引擎将贡献超过200亿美元的收入。
光模块作为光产业链中商业化最成熟的环节，是当下AI算力的“硬通货”。据TrendForce与LightCounting数据，全球AI专用光收发模块市场将在2026年冲至260亿美元。而OCS作为光谱的另一端，虽然仍在推广初期，但谷歌已在Jupiter网络大规模部署，并实现了速度与容量的显著提升。预计到2027年，全球OCS市场将超过140亿美元。
本次闭门会不仅是一场产业对话，更是一场深度思辨的盛会。每位参会者都将发言介绍自己的背景、判断与困惑，并围绕产业核心议题进行正反方交锋和全场举手表决。会议还设置了闭门讨论和晚宴深度交流环节，确保讨论的深度与坦诚。核心议题包括哪些环节最具投资并购价值、技术领先如何兑现成真实价值、到底谁为硅光买单等。
参会者几乎全部来自产业界一线，包括A股上市公司创始人、头部晶圆厂运营高管、国家级先进封装平台CPO项目负责人等。他们将从衬底、光源、设计、代工到封装、测试、设备、微光学、整机、网络等每一个环节，展开深入交流与探讨。
