四川成都的高端半导体专用设备领域迎来新动态，莱普科技科创板IPO审核状态于近期变更为“已问询”。这家成立于2003年12月的企业，注册资本达4818万元，凭借自身实力跻身国家级“专精特新”重点小巨人企业行列。
莱普科技专注于先进精密激光技术和半导体创新工艺，以此开发激光工艺设备，其产品主要应用于半导体先进制程和先进封装环节。在国内，它是少数能够同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，在行业内占据独特地位。国家集成电路基金二期作为其第四大股东，持有7.66%的股份，这无疑为莱普科技的发展增添了有力支持。
截至今年3月底，莱普科技的相关设备已在多个前沿应用场景成功落地。包括先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI - CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等领域，都留下了莱普科技设备的身影。
在激光热处理行业，莱普科技也展现出强劲的竞争力。2024年，其在国内市场的占有率约为16%，这一数据彰显了该公司在行业内的份额和影响力。
此次冲击科创板，莱普科技拟募集资金8.50亿元，资金将主要用于晶圆制造设备、先进封装设备开发与制造中心项目等，旨在进一步提升公司的研发和生产能力。
从财务数据来看，2022年至2025年1 - 3月，莱普科技的营收呈现增长态势，分别为0.74亿元、1.91亿元、2.81亿元、0.37亿元；净利润也逐步改善，分别为 - 0.09亿元、0.23亿元、0.55亿元、68万元；研发费用同样持续投入，分别为0.15亿元、0.24亿元、0.59亿元、0.10亿元。不过，与中微公司、芯源微、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国产半导体设备供应商相比，莱普科技的营收和净利润规模相对较小。
报告期内，莱普科技的综合毛利率表现良好且呈上升趋势，分别为42.50%、44.55%、54.82%、56.54%。不过文中未详细披露与可比公司的具体对比情况。
现金流方面，2022年至2025年1 - 3月，莱普科技经营活动产生的现金流量净额波动较大，分别为 - 2827.26万元、 - 3272.37万元、3202.59万元、 - 2716.99万元。
人才是企业发展的核心力量，截至2025年3月31日，莱普科技研发人员共86人，占员工总数的27.74%，为公司的技术创新和产品研发提供了坚实的人才保障。
