今日，福建恒坤新材正式登陆上交所，敲响上市钟声。这家专注于集成电路关键材料研发、生产与销售的企业，凭借在光刻材料和前驱体材料领域的技术突破，成为资本市场的新焦点。其发行价为每股14.99元，发行市盈率达71.42倍，开盘价飙升至58元，较发行价上涨286.92%。截至上午9点35分，股价最高触及54.1元，涨幅达260.91%，总市值突破243亿元。
恒坤新材成立于2004年12月，深耕12英寸集成电路关键材料领域，产品涵盖光刻材料和前驱体材料两大类。其自主研发的SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS等前驱体材料已实现量产供货。其中，ArF浸没式光刻胶通过验证并开始小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片的生产制造环节，为国内晶圆厂突破国外技术封锁提供了关键材料支持。
根据市场研究机构弗若斯特沙利文的统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料的销售规模已跻身国内同行前列。2023年，其SOC和BARC产品的销售规模在国内厂商中排名第一，显示出强劲的市场竞争力。财务数据显示，2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元，其中自产产品销售收入占比从38.94%提升至86.68%，成为公司增长的核心驱动力。
毛利率方面，恒坤新材自产光刻材料的毛利率在报告期内分别为39.17%、35.70%、33.47%和36.33%，处于行业可比公司的中间水平。前驱体材料的毛利率则从2022年的-329.59%逐步改善，2025年上半年已转正至9.62%，反映出产量提升带来的规模效应。公司核心产品SOC在自产光刻材料收入中的占比持续超过75%，BARC、i-Line光刻胶和KrF光刻胶自2021年和2022年陆续实现销售后，收入规模快速增长。ArF光刻胶于2024年取得首批订单，2025年上半年的收入已超过去年全年水平。
截至2025年6月30日，恒坤新材拥有员工376名，其中研发人员73人，占比近20%。公司通过持续投入研发，不断推动产品迭代和技术升级，为长期发展奠定了坚实基础。此次上市后，恒坤新材将进一步扩大产能，加速高端材料的国产化进程，助力国内集成电路产业链自主可控目标的实现。
